英特尔未来主板与CPU将出现新接口
早在1999年至2002年间,英特尔尝试着用RambusDRAM改变SDRAM标准,最终功败垂成。不过也正是这样的失败,为后来的成功奠定了基础。2002年,英特尔一声怒吼,改用DDR标准全盘封杀SDRAM的存在。走入2004年,英特尔再度利用DDR2标准甩开DDR的束缚,2年后,英特尔如愿以偿。这次Intel又将更改新的标准,来增加自己的竞争实力。
Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B),逐步取代服役多年、几经升级的LGA775。从名称上就可以看出,LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚,而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接,当然也是为功耗部分预留一些空间。
LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield,而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。Intel近日发布了未来LGA1366接口Nehalem处理器的VRM设计指南,新的VRM由11.0升级到了11.1版本。
45nm Nehalem处理器核心Bloomfield频率将超过4GHz,带有8M二级缓存。除了LGA1366(Socket B)之外,Nehalem处理器还有一种LGA715接口,名为Socket H。
接口的改变自然会导致主板组装方式的不同,未来的主板如何安排CPU的位置?我们拭目以待。(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。
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